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Aleación de cobre- estaño-plata nueva alternativa a la tradicional soldadura de plomo-estaño.
 
Aleación de cobre- estaño-plata nueva alternativa a la tradicional soldadura de plomo-estaño.

Tres científicos de Laboratorios de Ames (Estados Unidos) ganaron los Premios de Excelencia en Transferencia Tecnológica.

Científicos del Departamento Norteamericano de Energía de Laboratorios Ames ganaron diversos premios otorgados por el Federal Laboratory Conortium (FLC) por Excelencia en Transferencia Tecnológica.

Iver Anderson, científico del Laboratorio Ames, ganó por una aleación de cobre-estaño-plata, desarrollada como una alternativa sólida, durable y medioambientalmente segura a la tradicional soldadura de plomo-estaño. La soldadura libre de plomo puede ser usada para unir micro circuitos electrónicos y contactos eléctricos.

Marcos Bryden, director del programa para la simulación del mismo organismo obtuvo otro premio por Modelamiento y Decisión del programa Ciencia; y McCorkle Doug, junto con científicos del Laboratorio Nacional de Tecnología Energética, ganó por el VE-PSI, un proceso de ingeniería de software simulador virtual.

La soldadura sin plomo es una aleación de estaño-plata-cobre y ha sido la tecnología de mayor éxito del Laboratorio Ames hasta la fecha. En la actualidad, la licencia asciende a más de 50 empresas en todo el mundo y ha generado más de $ 20 millones en regalías.

"Estoy muy contento que nuestros investigadores hayan recibido el reconocimiento nacional", dijo Deb Covey, director asociado del laboratorio de Ames de Investigación. "Tenerlos como ganadores en dos de las cinco categorías de la Excelencia en Transferencia de Tecnología muestra el compromiso que el Laboratorio tiene en la innovación”.

Fuente: http://www.physorg.com 



 
 
 
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