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    Placas madre de computadores:
Más cobre, más capacidad de refrigeración en nuevos computadores
 
Más cobre, más capacidad de refrigeración en nuevos computadores

La tecnología de UD3 de la empresa Gigabyte provee estabilidad, confiabilidad y longevidad a los procesadores y otros componentes de aplicaciones demandantes.

En los últimos tiempos ha habido varias innovaciones en el campo tecnológico. Una de estas innovadoras ofertas es el procesador Ultra Durable 3 (UD3) de Gigabyte.

Lanzado en 2008, la gran novedad de esta tecnología consiste en que incorpora  la primera placa madre diseñada con 2 onzas de cobre para las capas de Poder y tierra, ofreciendo una temperatura en el sistema dramáticamente menor, una mejora en la eficiencia de consumo y mayor estabilidad.  En síntesis, esto permite que los computadores que incluyen esta matriz cuenten con mejor ventilación que las máquinas tradicionales.

Rajan Sharma, Gerente General de Sales and Marketing de la Unidad de Matrices de Gigabyte, dice que “las matrices Ultra Durables 3 (UD3) son el primer producto de consumo que utiliza el doble de cobre para operar. Los diseños tradicionales de matrices usan una onza de cobre y UD3 el doble”.

La razón detrás de esta clase de tecnología es que UD3 ha sido creada para permitir que los computadores funcionen en condiciones más frías. Las matrices equipadas con tecnología UD3 pueden entregar 50 grados Celsius más de frío en comparación con la competencia.

“Nuestro público objetivo para este rango de matrices son los entusiastas de la computación, jugadores de video juego y especialmente programadores, quienes buscan tecnologías que hagan sus sistemas más fríos sin disminuir el desempeño de sus aplicaciones. Nuestra meta con la tecnología UD3 es ofrecer señales de calidad, mejorar la estabilidad y aumentar los márgenes”, añade Sharma.

Fuente http://www.expresscomputeronline.com

 
 
 
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